OFweek光通信網(wǎng)訊 因應(yīng)巨量資料(BigData)來襲，資料中間業(yè)者正加緊建置100G，甚至400G互連網(wǎng)路；而硅光子(SiliconPhotonics)技術(shù)因?yàn)榭蛇_(dá)到更高光電整合度，實(shí)現(xiàn)比銅纜更高頻寬、低耽誤且具成本效益的光通信傳輸，因而日益受到市場青睞。

　　10多年來，包括英特爾(Intel)、IBM、惠普(HP)、甲骨文(Oracle)及思科(Cisco)等前五百大企業(yè)皆致力于硅光子學(xué)(SiliconPhotonics)技術(shù)的研發(fā)，目前全穩(wěn)固朝向商業(yè)化發(fā)展。因?yàn)楝F(xiàn)有技術(shù)已無法提供合乎成本效益的解決方案，100G資訊中間(DataCenter)可說是硅光子學(xué)在近期內(nèi)最佳的商業(yè)化機(jī)會。

　　Ovum認(rèn)為，100G網(wǎng)路的硅光子技術(shù)商業(yè)化是邁向400G以上互連的最佳跳板。雖然走向商業(yè)化仍是漫漫長路，但做為銅導(dǎo)線的抗衡者，硅光子技術(shù)在供給鏈中破壞市場的力量已逐步浮現(xiàn)。

　　頻寬需求驅(qū)動光學(xué)元件演進(jìn)

　　資訊中間日益擴(kuò)大，其結(jié)構(gòu)須調(diào)整以增長應(yīng)用裝配效能，同時(shí)因扁平化網(wǎng)路結(jié)構(gòu)及對于高處理能力與低耽誤等需求，使資訊中間內(nèi)連接量與頻寬急遽增長。

　　為知足這些需求，資訊中間營運(yùn)商將從2016年開始朝100G邁進(jìn)，此舉將帶來高度光電整合需求，為入門廠商及材料體系(MaterialSystem)敞開機(jī)會大門。以現(xiàn)有光學(xué)元件技術(shù)為基礎(chǔ)的第一代100G光網(wǎng)路模組尺寸過大，價(jià)格也不菲，因此100G網(wǎng)路的出現(xiàn)將會刺激接下來幾代技術(shù)持續(xù)尋求小尺寸、低成本。

　　曩昔10年在硅基光學(xué)功能工具組(ToolboxofSilicon-basedOpticalFunctions)的研發(fā)工作及資訊中間的100G連接，都帶來商業(yè)化的絕佳機(jī)會。光電必要高度整合以提供小封裝、低耗能的解決方案，而硅光子學(xué)技術(shù)即為知足這些需求的理想選擇，商業(yè)化將能進(jìn)一步幫助供給商加速制作過程、測試及包裝步驟。

　　硅光子整合有助發(fā)展400G網(wǎng)路

　　幾乎所有關(guān)于硅光子學(xué)的討論都認(rèn)為低成本是重要驅(qū)動力，但設(shè)備的效能才是重點(diǎn)。每個(gè)進(jìn)入光學(xué)通信市場的新技術(shù)都須祭出超越現(xiàn)有技術(shù)的高效能，才能取得廣泛應(yīng)用。100G資訊中間互聯(lián)量預(yù)計(jì)將遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及現(xiàn)有硅基產(chǎn)品，顯然無法知足節(jié)省成本需求，因此效能應(yīng)是首要重點(diǎn)，分外是在必要高度整合之時(shí)。

　　整合對硅光子學(xué)而言是強(qiáng)而有力的資產(chǎn)，更對400G網(wǎng)路充滿吸引力。針對能提供類似解決方案的現(xiàn)有技術(shù)，業(yè)界目前正動手解決此題目網(wǎng)頁設(shè)計(jì)價(jià)格，其中光電整合將會是硅光子學(xué)最緊張的資產(chǎn)，此外，雖然100G網(wǎng)路是理想的進(jìn)入點(diǎn)dc dc電源模塊，但更高層級的整合則必要400G以上網(wǎng)路，這為硅光電技術(shù)帶來絕佳機(jī)會，趁勢拉開與現(xiàn)有技術(shù)之間的差距。

　　硅光子學(xué)帶來破壞性力量仍需數(shù)年才得以浮現(xiàn)。因?yàn)樵O(shè)備廠商正漸漸和光學(xué)元件供給行垂直整合(思科與Mellanox即為二例)，加上英特爾與意法半導(dǎo)體(ST)等新進(jìn)積體電路廠商加入，硅光子學(xué)對供給鏈影響已顯而易見，但仍須累積才能真正帶來破壞性力量。

　　隨著資料速率的提拔，光學(xué)庖代銅線傳導(dǎo)的能力也跟著提拔，但對于如此高頻寬的互聯(lián)需求還須經(jīng)數(shù)年積累。所有條件皆已就位，預(yù)備知足市場對更高頻寬的需求網(wǎng)站排名，而硅光子商業(yè)化生態(tài)體系也開始建立，但這項(xiàng)技術(shù)離正式上市部署，還必要一段時(shí)間。

　　硅光子市場需求熱度攀升

　　消耗者現(xiàn)正尋求“隨時(shí)隨地化(Anywhereization)”。Anywhereization是由電信業(yè)者TeliaSonera新創(chuàng)之詞，代表在任何裝配上都能隨時(shí)隨地以低廉價(jià)格使用數(shù)位媒體。

　　除消耗者、公司行號、服務(wù)供給商，以及浩繁企業(yè)家以外，設(shè)備與元件廠商也正全力爭奪物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的機(jī)會，以及供公司行號使用的云端服務(wù)。資訊中間和其網(wǎng)路現(xiàn)在處于需求中間，服務(wù)供給商因此須提供快速有用的低成本資訊中間連結(jié)，這代表資訊中間中將會必要更高頻寬、低耽誤的矽光子連接。

　　Anywhereization概念必要重大的資訊中間以及網(wǎng)路互連。像是Google、Facebook、IBM和微軟(Microsoft)等網(wǎng)路內(nèi)容供給商(ICP)正帶頭提供云端服務(wù)，以及消耗者連結(jié)與企業(yè)連結(jié)；同時(shí)AT&T、Verizon及CenturyLink等傳統(tǒng)固網(wǎng)通信服務(wù)供給商(CSP)也正進(jìn)攻雷同機(jī)會，兩者都將在資訊中間上投入資金。

　　Anywhereization帶動網(wǎng)路設(shè)備市場的兩項(xiàng)改變：財(cái)力豐富的全新終端客戶崛起(如ICP)(圖1)，以及進(jìn)步對資訊中間內(nèi)外網(wǎng)路連結(jié)的正視。

　　圖1網(wǎng)路供給鏈架構(gòu)的改變

　　CSP是光學(xué)零件的傳統(tǒng)終端客戶，其付出狀態(tài)預(yù)計(jì)會一起持平到2016年。相反地，ICP的資本付出會快速成長，且在2017到2018間超越CSP，雙方重要投資對象將會是資訊中間及相干設(shè)備。